曾签超30亿项目，北京碳化硅SiC明星企业破产清算

中国清算完近日披露的《北京世纪金光半导体有限公司管理人公开选聘审计、评估机构的公告》显示，北京市第一中级人民法院于2024年11月19日根据曹亚贤申请受理北京世纪金光半导体有限公司破产清算一案，并于2024年11月28日指定北京华信清算服务有限公司担任北京世纪金光半导体有限公司管理人（以下简称“管理人”）。

公告称，根据世纪金光向北京市第一中级人民法院提交的《情况说明》记载，截至2024年9月世纪金光公司账面资产总额为512,202,251.84元，账面负债总额为527,970,227.74元，账面所有者权益为-15,767,975.90元。

世纪金光于2010年12月24日在北京经济技术开发区市场监督管理局注册成立，注册资金37106.31万元人民币，经营范围包括：销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器件肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。

公开资料显示，在经营遇阻前，世纪金光6英寸碳化硅单晶已实现量产；功率器件和模块制备覆盖额定电压650-1700V、额定电流5-100A的碳化硅肖特基二极管（SBD），额定电压650-1200V、额定电流20-100A的金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），50-600A的全桥、半桥混合功率模块及全碳化硅功率模块等，旗下产品曾在电源PFC、充电桩充电模组、光伏逆变器、特种电源等领域获得应用。

2023年10月，包头市人民政府与北京世纪金光半导体有限公司在包头市正式签署“年产70万片6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目”战略合作协议。当时消息显示，该项目由包头·北京科创基地协助导入，计划落地包头市青山区装备制造产业园区，总投资34.57亿元，项目总建设周期为3年，正式投产时将建成年产70万片6-8英寸单晶衬底生产线，同时包含碳化硅单晶长晶和切磨抛加工与检测等。

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